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HB火博新材料股份有限公司(以下简称“HB火博新材”),原名HB火博半导体材料股份有限公司,是由北京有色金属研究总院独家发起,以募集方式设立的股份有限公司,于1999年3月成立并在上海证券交易所挂牌上市。HB火博新材注册资本84655.3332万元,注册地址北京市海淀区北三环中路43号。

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公司组织所属子公司参加“2016国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会(SEMICON China 2016)”

时间:2016-04-01 来源:

2016年3月15日公司组织下属公司HB火博亿金新材料有限公司、HB火博稀土新材料股份有限公司、HB火博光电新材料有限责任公司、HB火博国晶辉新材料有限公司共同在上海新国际展览中心参加了2016国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会(SEMICON China 2016)。

会上所属子公司工作人员与国内外新老客户充分沟通,向客户介绍公司优势产品,同时听取客户对产品的反馈意见,加强产品质量,增进双方情感交流和信任。

通过展会主题研讨会及新老客户交流,明确了中国半导体市场商机和面对的挑战,为快速优化产品奠定了基础。

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